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IC芯片卡動(dòng)態(tài)彎曲測(cè)試機(jī)產(chǎn)品用途：用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

IC芯片卡動(dòng)態(tài)彎曲測(cè)試機(jī)本儀器針對(duì)性IC卡在國標(biāo)GB/T 16649.1，國標(biāo)GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998國際標(biāo)準(zhǔn)等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的彎曲、扭矩的試驗(yàn); 符合以上標(biāo)準(zhǔn)。

IC芯片卡動(dòng)態(tài)彎曲測(cè)試機(jī)技 術(shù) 參 數(shù)

1. 型號(hào)：MX-IC

2. 扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm

3. 正反向各15°，總扭曲角度30°

4.測(cè)試周期：1~9999次

5.測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

6.長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

7.長邊小位移量為2mm±0.50mm

8.短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

9.長邊小位移量為1mm±0.50mm

10.電 壓：AC220V±5%

11.外形尺寸：L670 X W380 X H220

12.功 率：35W

13.儀器重量：70kg

標(biāo)準(zhǔn)雙向扭轉(zhuǎn)：

長邊彎曲工位數(shù)：5工位

短邊彎曲工位數(shù)：5工位

雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位