半導體級硅片彎曲強度試驗機針對半導體硅片目前暫無適用有效*標準的現(xiàn)狀,研究半導體級硅片的彎曲強度測試方法,為硅片的產線工藝設計提供依據。方法:通過對比分析已過期失效的硅片彎曲強度國標測試方法和性能近似的瓷性材料彎曲強度測試方法,選擇四點彎曲法進行硅片彎曲強度試驗。測試結果表明該方法重復精度高,適于半導體級硅片產品彎曲強度測試,測試數(shù)據可為半導體級硅片的產線工藝設計提供依據。
半導體級硅片彎曲強度試驗機于測試太陽能電池片與焊帶之間的180度剝離、多角度剝離、玻璃背板剝離、接線盒拉拔測試、焊帶屈服強度測試等相關力學性能。可在一臺試驗機上實現(xiàn)多項測試功能，根據用戶測試需求定制相應夾具，終身提供技術支持，可提供第三方校準合格證書。 |
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